sábado, 21 de noviembre de 2020

Impresión 3D para circuitos electrónicos alojados en nano-UAVs



Durante los últimos años, los nano-UAVs han venido siendo utilizados como un instrumento clave en operaciones encubiertas llevadas a cabo por la CIA, el FBI, el M16, el Mosad, la Sayeret Matkal así como otros grupos de inteligencia de diversos países.

Lo ideal para misiones ISR sería contar con un instrumento dotado de un conjunto de sensores capaces de llevar a cabo la misión permitiendo al operario ver mediante cámaras multiespectro, escuchar todo tipo de sonidos dentro y fuera del rango 20Hz-20KHz, e incluso detectar la presencia de explosivos, isótopos radioactivos, gases tóxicos, etc.

Por supuesto, ese instrumento debería estar diseñado para no ser detectado a simple vista por un humano, pasando desapercibido como un insecto. Ok, ¿Y qué más? Porque todo eso requiere diseñar circuitos electrónicos muy complejos, que deben ser alojados en volúmenes muy reducidos de geometría muy compleja, y ante ese tipo de situaciones, el diseño y fabricación convencionales de circuitos electrónicos no sirve.

Se hacía necesario pensar otra manera de fabricar, y otra manera de diseñar. Afortunadamente esta nueva manera de fabricar ya está disponible no sólo para uso militar sino también para uso civil, y sus siglas son AME que corresponden a Additive Manufacturing for Electronics. Una tecnología extraordinaria desarrollada en Israel por ingenieros de la firma Nano Dimension. ¿Se imaginan diseñar circuitos electrónicos no sólo en XY, sino también en Z? ¿Se imaginan poder ocultar componentes electrónicos en el interior de una PCB? ¿Y si la PCB pudiera tener cualquier geometría en los tres ejes?

Es increíble hasta dónde puede llegar esta tecnología. Les invito a descubrirlo a través de este vídeo: