Hoy en día, uno de los mayores retos de la industria aeronautica para uso militar estriba en el diseño y fabricación de pequeñas plataformas aereas gobernadas por inteligencia artificial, tales como micro-misiles inteligentes, micro-UAVs y nano-UAVs.
Para satisfacer la funcionalidad requerida, los diseñadores de sus correspondientes circuitos electrónicos utilizan cada vez más componentes lo cual requiere PCBs de mayor superficie y crea un techo de rendimiento dictado por el espacio disponible, por lo que es necesario reinventar la fabricación de circuitos electrónicos.
Una manera de reducir el espacio consiste en integrar componentes en las capas internas de la PCB, y esto es ya posible mediante la tecnología AME de Nano Dimension, que abre la puerta a un mundo de nuevas capacidades gracias a la integración de componentes activos y pasivos dentro de las PCBs, tal y como se muestra en este vídeo:
https://www.youtube.com/watch?v=E8GeucfOCJU&feature=emb_logo
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