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martes, 8 de diciembre de 2020

Ventajas de la integración de componentes electrónicos en el interior de las PCBs a la hora de diseñar y fabricar electrónica para UAVs



Hoy en día, uno de los mayores retos de la industria aeronautica para uso militar estriba en el diseño y fabricación de pequeñas plataformas aereas gobernadas por inteligencia artificial, tales como micro-misiles inteligentes, micro-UAVs y nano-UAVs.

Para satisfacer la funcionalidad requerida, los diseñadores de sus correspondientes circuitos electrónicos utilizan cada vez más componentes lo cual requiere PCBs de mayor superficie y crea un techo de rendimiento dictado por el espacio disponible, por lo que es necesario reinventar la fabricación de circuitos electrónicos.

Una manera de reducir el espacio consiste en integrar componentes en las capas internas de la PCB, y esto es ya posible mediante la tecnología AME de Nano Dimension, que abre la puerta a un mundo de nuevas capacidades gracias a la integración de componentes activos y pasivos dentro de las PCBs, tal y como se muestra en este vídeo:

https://www.youtube.com/watch?v=E8GeucfOCJU&feature=emb_logo


Para más información:

https://integral3dprinting.com/nano-dimension-dragonfly/

sábado, 28 de noviembre de 2020

Nano Dimension redefine el diseño y fabricación de electrónica para micro-UAVs de uso militar



Cuando nos planteamos el diseño y fabricación de circuitos electrónicos para micro-UAVs de uso militar para operaciones encubiertas, nos encontramos con ciertos retos difíciles o imposibles de superar mediante las tecnologías convencionales de fabricación.

¿Qué podemos hacer cuando el espacio que nos queda para la electrónica, es insuficiente para albergar los circuitos impresos? ¿Sacrificamos prestaciones? ¿Aumentamos el tamaño del micro-UAV? Es un verdadero dilema.

Afortunadamente para los diseñadores y fabricantes de electrónica para uso militar, existe ya la posibilidad de aplicar la manufactura aditiva al diseño y fabricación de circuitos electrónicos.

La tecnología es muy simple, pero han sido necesarios muchos años de investigación hasta conseguir la precisión y repetitividad requeridas para ese tipo de aplicaciones.

Como se estarán imaginando, la tecnología ha sido desarrollada en Israel, en este caso por la firma Nano Dimension (Nasdaq, TASE: NNDM) cuyas máquinas de Impresión 3D para electrónica trabajan inyectando materiales dieléctricos y conductivos de manera simultánea, capa a capa, sin limitaciones de geometría.

Lo verán más claro en este vídeo:

https://www.youtube.com/watch?v=P4NFf42b04E&feature=emb_logo

domingo, 22 de noviembre de 2020

Impresión 3D para camuflar puntos de acceso IoT/WiFi en nano-UAVs



Los usuarios y los fabricantes de nano-UAVs están viendose constantemente impulsados ​​a demandar y agregar nuevas capacidades al producto final, y entre esas capacidades merecen destacarse todas aquellas relacionadas con el IoT (Internet of Things).

La firma israelí Nano Dimension Ltd. ha demostrado que es posible fabricar dispositivos de comunicación IoT/WiFi impresos en 3D para que los OEMs de nano-UAVs puedan añadirlos a su producto final.

La velocidad de fabricación distingue a estos nuevos dispositivos, ya que Nano Dimension afirma que pueden estar listos para funcionar en sólo 18 horas, lo que equivale a una velocidad de producción un 90 por ciento más rápida que utilizando métodos convencionales.

Más información:

https://www.nano-di.com/capabilities-and-use-cases

sábado, 21 de noviembre de 2020

Impresión 3D para circuitos electrónicos alojados en nano-UAVs



Durante los últimos años, los nano-UAVs han venido siendo utilizados como un instrumento clave en operaciones encubiertas llevadas a cabo por la CIA, el FBI, el M16, el Mosad, la Sayeret Matkal así como otros grupos de inteligencia de diversos países.

Lo ideal para misiones ISR sería contar con un instrumento dotado de un conjunto de sensores capaces de llevar a cabo la misión permitiendo al operario ver mediante cámaras multiespectro, escuchar todo tipo de sonidos dentro y fuera del rango 20Hz-20KHz, e incluso detectar la presencia de explosivos, isótopos radioactivos, gases tóxicos, etc.

Por supuesto, ese instrumento debería estar diseñado para no ser detectado a simple vista por un humano, pasando desapercibido como un insecto. Ok, ¿Y qué más? Porque todo eso requiere diseñar circuitos electrónicos muy complejos, que deben ser alojados en volúmenes muy reducidos de geometría muy compleja, y ante ese tipo de situaciones, el diseño y fabricación convencionales de circuitos electrónicos no sirve.

Se hacía necesario pensar otra manera de fabricar, y otra manera de diseñar. Afortunadamente esta nueva manera de fabricar ya está disponible no sólo para uso militar sino también para uso civil, y sus siglas son AME que corresponden a Additive Manufacturing for Electronics. Una tecnología extraordinaria desarrollada en Israel por ingenieros de la firma Nano Dimension. ¿Se imaginan diseñar circuitos electrónicos no sólo en XY, sino también en Z? ¿Se imaginan poder ocultar componentes electrónicos en el interior de una PCB? ¿Y si la PCB pudiera tener cualquier geometría en los tres ejes?

Es increíble hasta dónde puede llegar esta tecnología. Les invito a descubrirlo a través de este vídeo:



jueves, 14 de diciembre de 2017

UAVs 4.0: ¿Making war easier?


The world is becoming saturated with UAVs, and the technology that underpins these systems is only expected to become more sophisticated.

Next-generation UAV technology (UAVs 4.0) now in development includes: 
  • Additive manufacturing for bulk production
  • Advanced materials for enhanced stealth and smaller size
  • Energy storage, solar powered systems and satellite-based communications
  • Automation, artificial intelligence and machine learning
Advances in AI (Artificial Intelligence) and machine learning could lead to small UAVs that communicate with each other as a cognitive hive mind with the capability to swarm targets, leaving kinetic air defenses with too many targets to engage.

At the same time, advances in nanotechnology could lead to UAVs that mimic birds or insects, such as the Black Hornet, which could be capable of stealthy, close-quarter audio, video and possibly even DNA-sample intelligence collection. More disruptively, these nano-UAVs could engage in highly targeted killings through the injection of poison or self-destruction.

Both software and hardware are at the core of UAVs 4.0 but the physical limitations inherent in hardware do not apply to software, which is more diffuse and rapidly adaptable: Programming UAVs to remain on a “leash,” following warfighters wherever they go, or with the ability to loiter over a designated area and automatically find, fix and engage threats on their own, has tactical implications for war, particularly in the urban battlefield of the future replete with infrastructure that provides concealment for enemy forces.

Last but not least: The introduction of armed UAVs permanently altered the modern battlefield, and new technological advances in UAV technology (UAV 4.0) could do it again: from advanced materials that allow UAVs to fly, roll, run or swim in less forgiving environments, to thinking software than makes them more independent, to stealth technology that renders them even less visible. On the positive side, the intelligence that UAVs provide helps focus lethality on the intended target and limit the risk of civilian casualties and friendly fire incidents. But on the negative side, non-state actors will be able to employ them as well, giving insurgents or terrorists an outsized advantage: “While small drones can be a hazard domestically, their threat to the warfighter is growing as well. Footage of weaponized drones being used by ISIS provides a disturbing glimpse into the group’s Tactics, Techniques and Procedures (TTPs), and the future of asymmetric warfare. We have seen ISIS-controlled drones drop precision bombs on compounds, destroy armor and kill soldiers. And as dangerous as they are now, the lethality of drones will only increase as other nations and non-state actors refine their technology and TTPs.” (Deborah Lee James, former Secretary of the U.S. Air Force)